工程塑膠大廠耐特（8058）於29日舉行上市前業績發表會，宣布公司轉型策略奏效，半導體材料營收占比顯著提升。耐特透過加入家登精密發起的半導體在地供應商聯盟，積極開拓國際一線大廠業務，並逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技產業材料解決方案供應商。 耐特董事長陳勲森表示，公司的核心競爭力在於提供完整的材料解決方案，涵蓋配方設計、CAE模流與熱流模擬、模具設計建議、試模支援及檢測驗證。透過累積的材料資料庫，耐特在客戶產品開發初期即參與選材與結構設計，協助客戶縮短開發週期。 數據顯示，耐特在半導體領域的營收占比逐年攀升，由2023年的3.23%提升至2024年的9.47%、2025年的15.58%，並於2026年上半年達到19.16%。產品應用範圍已從早期的光罩盒、晶圓載具，擴展至晶圓傳送盒及IC Tray等關鍵載具。隨著先進製程與封裝技術演進，市場對材料的高潔淨度、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定性要求日益嚴格，進而拉高了技術門檻。 為因應高階需求，耐特已於台灣彰化廠及上海廠建置半導體專用潔淨產線，並持續投入高性能PEEK等複合材料的研發與檢測設備。由於高階材料認證週期長且更換成本高，一旦成功導入供應鏈，將有助於建立長期穩定的合作關係。 除半導體產業外，耐特亦積極布局AI資料中心相關的備援電池模組（BBU）材料，開發具備耐熱、絕緣、阻燃及防延燒特性的高性能複合材料。公司表示，透過半導體載具、IC Tray及BBU等高階應用，將持續提升產品附加價值，以降低傳統工程塑膠市場價格競爭帶來的影響。
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